본체 기판 생산을 위한 다이캐스팅 공정. 키패드, 홀더, 프레임, 배터리 및 터치 스크린에 사용된 사출 성형 공정. 부분 최적화를 위한 CNC 포스트 가공 및 연마. 새로운 MIM 및 세라믹 인젝션 공정.
스마트폰 & 컴퓨터
금속, 플라스틱, 세라믹, 유리 그리고 복합재를 만드는 공학부품에 우수
각세대별 모바일폰 / 컴퓨터 디자인은 주요한 산업혁명에 부응하기 위한 새로운 기술의 도전, 새로운 개념, 생산공정들, 재료개발등을 촉발 시킵니다. LK는 컨셉트 형성부터 제조까지 생산에 있어 중요한 역활을 담당하기 위해 변화하는 요구에 발 맞추어 나아가고 있습니다.
본체 기판 생산을 위한 다이캐스팅 공정. 키패드, 홀더, 프레임, 배터리 및 터치 스크린에 사용된 사출 성형 공정. 부분 최적화를 위한 CNC 포스트 가공 및 연마. 새로운 MIM 및 세라믹 인젝션 공정.